MC TECHNOS (THAILAND) CO., LTD.
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ML3122VZ20-40CF-R
 ML3122VZ20-40CF-R
Spcecial features
オフセットタイプ
- 現在オフセットレーザーを使用しているユーザー向け
- 深絞り型部品を加工することが多いユーザー向け
- 3D溶接アプリケーション用 *1
- 2D 厚板切断用
*2 *1, *2 : 要オプション付属品
高生産性
最新コントロール技術を駆使し、大きく向上した生産性、加工時間短縮、操業費削減、高速軸運動、高速加工を実現
高生産性をサポートする技術
高速、高精度コントロール
旧モデルに比べ2倍速の軸運動により切断時間を短縮。加工ヘッドのHPコントロールはゼロオフセットタイプと同一。
高生産性をサポートする技術
独立した高さ調節軸(オプショナル)軸
独立した高さ調節軸により表面不整に従い高速切断を実現
高生産性をサポートする技術
高速切断
高圧ガスのNC 管理とアシストガス最適化技術により、ステンレス・アルミ薄板の高速切断を実現
深絞り型部品のレーザー切断
進んだ工作物アクセスを実現したスリムなオフセットヘッドが深絞り型部品の干渉を削減
2D部品
アシストガス最適化技術と高圧ガスのNC管理により厚めのステンレススチール、アルミ板の切断が可能
多様なオプションを使った加工
NCターンテーブル
6軸同時管理により、面取りを含め多様な部品の高精度切断が可能
多様なオプションを使った加工
厚板切断ヘッド
16.0ミリ厚さまでの軟鋼を付属2D加工ノズルを使い高精度切断
多様なオプションを使った加工
溶接ヘッド
加工ヘッドを交換すればレーザー溶接アプリケーションにも使用でき、NVターンテーブルと組み合わればチューブ、パイプにも対応できます。

Processing Machine Specifications
Model ML3122VZ20
Operation type Hybrid
Processing head structure Offset
Focal length of collmator lens f190.5mm (f7.5”)
Control axes X-Y-Z-C-A 5-axis, simultaneous control
Work piece dimensions 2500x1600x550
Maximum 2D work piece size (C-axis90* fixed) 3100x2000
Stroke [X,Y,Z] (mm) 3100x2200x850
[C,A] ( °ํ) C: ±360  A: ±90
Maximum feed [X,Y,Z] (m/min.) X, Y, Z: 35
[C,A] ( °ํ/s) 360
Maximum cutting speed [X,Y,Z] (m/min.) 35
[C,A] ( °ํ/s) 360
Repeatability (mm) ± 0.015
Height control methods (mm) Independent height axis control (optional), 3-axis NC height control
(enter M code in program)
Table weight (kg) 2000
Passline (mm) 650
External dimensions (WxDxH) (mm) 3412x7805x3850
Weight (kg) Approx. 8000
Resonators ML20CF3, ML40CF-R
Resonator Specifications
Model ML40CF-R
Excitation Method Three-axis cross flow SD excitation
Laser output
Specifications
Rated output (W) 4,000
Beam mode Low level [TEM01* Main Component]
Output stability (%) <± 1% at output control (vs rated output)
Output variation range (%) 0-100
Laser gas mixture CO2 :CO : N2 : He = 8 : 4 : 60 : 28
Laser gas ccnsumption (§/h) Approx. 3
Power supply (resonalor only) (kVA) 63
External dimensions (mm) 2,500x800x1,810
Weight (resonator) (kg) Approx. 2,200
Optional functions Beam Shutter, Visible Laser, Hight-speed Power Sensor
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